윈팩 특징주 기업 분석 | 반도체 관련주 삼성전자 테마주

최근 기관과 외국인이 윈팩을 대량으로 매수 하였습니다. 반도체 관련주로 묶여 있기 때문인데요. 자세한 이유는 다음 버튼을 눌러 확인하세요.

관련뉴스

 

지금부터 하루 15% 이상 상승할 수 있는 급등 종목을 소개해드립니다. 아래를 클릭하세요.

 

추천 종목

 

반도체 관련주가 움직일 때 함께 상승할 종목도 무료로 확인해보세요.

 

수익내는 정보를 빠르게 확인할 수 있습니다.

 

아래와 관련된 테마주를 기억한다면 여러분은 월급에서 독립할 수 있습니다. 관련 글을 먼저 확인하세요.

 

종합반도체 관련주

반도체패키징 관련주

반도체 유통 관련주

TSMC 관련주

비만 치료제 관련주

 

위에서 소개하는 모든 종목이 상승하진 않습니다.

 

좋은 종목, 매출이 꾸준히 상승하는 회사를 선정한다면 연 50% 이상 수익을 가져갈 수 있습니다. 

 

글을 끝까지 읽어야 윈팩이 계속 상승할 종목인지 알 수 있습니다.

윈팩 소개

• 당사는 2002년 04월 03일에 설립하였고, 2013년 03월 07일 코스닥 시장에 상장하였음.
• 당사가 영위하고 있는 주요 사업은 반도체 공정의 주요한 세부공정 중 패키징(PKG)과 테스트(TEST)를 포함하는 반도체 후공정 외주사업임.
• 당사는 기존 국내 반도체 후공정 업체들이 패키징 사업 또는 테스트 사업으로 양분되어 사업을 진행하고 있는 것과는 달리 두 가지 후공정 분야를 동시에 진행하며, 최종 매출처인 반도체 제조사나 팹리스 업체로부터 후공정을 일괄로 수주할 수 있는 기반 인프라를 구축하였음.
• 패키징 공정은 반도체 칩을 PCB 등의 기판에 탑재하여 전기적으로 연결해 주고, 외부의 습기나 불순물로부터 보호할 수 있게 밀봉 포장하여 반도체로서 기능을 할 수 있게 해주는 공정임.
• 테스트 공정은 반도체의 기능이 제대로 작동되는지 이상 유무를 확인하는 것으로 테스트 장비와 프로그램을 사용하여 반도체 소자의 전기적(electrical) 기능을 검사하는 Probe Test(Wafer Test) 및 Final Test (Package Test) 용역을 수행하고 있음.

 

 

주요 제품

품목	매출비중
패키징	82.2%
테스트	14.4%
상품	3.4%

 

최근 3년 매출/영업이익

구분	2023년	2022년	2021년
매출액	862억	1,526억	1,014억
영업이익	-228억	19억	-64억

 

주가 추이

 

향후 기업 방향성 및 전망

당사는 메모리 반도체 위주로 패키징과 테스트 외주 사업을 진행하고 있으며, 매출액의 대부분은 패키징에서 나오고 있습니다. 

당사가 진행하고 있는 반도체 제품 패키징 및 테스트 산업의 경우 전방산업의 제품 수요에 큰 영향을 받습니다.

 

세계 각국은 중국의 리오프닝, 주요 선진국의 견조한 고용 등에 힘입어 민간소비가 양호한 성장세를 보였으나 그럼에도 불구하고 금융 불안 심화, 지정학적 리스크, 통화긴축의 여파로 인한 투자심리 위축 등의 영향으로 성장세가 둔화되고 있습니다. 이러한 경제여건 속에서 2023년 개별기준 매출 862억원, 영업손실 228억원을 기록하였습니다.

 

2023년 안좋은 실적을 만회하기 위해 모회사인 어보브반도체(주)의 대표이사가 2024년부터 대표이사로 참여하며 직접 경영을 시작하였습니다. 

 

재무적인 측면에서는 부채비율 220.0%, 자기자본비율 31.3%, ROE -71.3% 등 현금유동성 위험에 노출되어 있지만, 영업활동에서 발생하는 현금흐름과 보유금융자산을 초과하는 금융부채의 상환은 차입금 만기연장 혹은 신규차입 등을 통하여 가능할 것으로 보입니다. 

 

실제로 2024년 유상증자를 통해 476억 원의 자금을 모집했고, 그 중 189억 원은 만기가 도래하는 차입금을 상환하기 위해 사용할 예정입니다. 

 

SK하이닉스는 당사의 주 고객으로 10년 이상 거래 관계를 지속하고 있으며, 2023년 기준으로 패키지 및 테스트 매출을 합산하여 전체 매출의 약 4.9% 정도를 차지하고 있습니다. 또한 SK하이닉스와는 긴밀한 협력관계를 유지하기 위하여 영업, 기술, 품질,제조 등 각 부문별로 TF팀을 구성하여 대응하고 있으며, 문제점 및 불량 발생시 신속한 처리를 위하여 유기적으로 움직이고 있습니다.

 

삼성전자와도 비즈니스 영업이 강화되고 있으며, 2023년 기준으로 패키지 및 테스트 매출을 합산하여 전체 매출의 약 55.4% 정도를 차지하고 있습니다. 또한 긴밀한 협력관계를 유지하기 위하여 영업, 기술, 품질, 제조 등 각 부문별로 TF팀을 구성하여 대응 하고 있습니다.

 

2024년 07월 10일 갤럭시Z폴드&플립6가 프랑스 파리에서 공개되었습니다. 삼성전자는 온 디바이스 인공지능 스마트폰을 폴더블 폰까지 확대하고자 합니다. 

 

윈팩은 모바일, PC형 D램 등 반도체 제품을 주력 제품으로 생산하고 있으며, 주력 제품으로는 POP, eMMC, Flip Chip 등을 생산하고 있는 상황이며, 삼성전자의 갤럭시Z폴드&플립6 의 판매량이 좋다면 단기적으로 주가가 오를 것이라고 전망합니다.

관련뉴스

 

 

장기적인 측면에서는 아무래도 기존 적자에서 흑자로의 전환을 우선적으로 진행해야 할 것으로 보입니다.

향후에도 사물인터넷(IoT), 인공지능, 자율주행차등 시장의 수요는 지속적으로 증가하는 트렌드를 나타날 것으로 예상되므로 플립칩(Flip Chip)등 시장이 요구하는 최신반도체 패키징 기술을 통해 고객의 니즈(needs)를 충족 하여 수주 향상에 노력해야 할 것입니다.